출처 : 카이스트 뉴스

링크 : https://news.kaist.ac.kr/news/html/news/?mode=V&mng_no=59330&skey=keyword&sval=%ec%86%8c%ec%9e%ac&list_s_date=&list_e_date=&GotoPage=1

요약 : 카이스트 대학은 기계공학과 석좌교수 연구팀이 한국전자통신연구원 박사팀과 공동으로 우너하는 표면 위에 직접 전자회로를 그릴 수 있는 ‘액체금속 파우더’ 기반 전자 소재 기술을 개발했다고 3월 15일에 밝혔다.

연구팀은 이번 연구에서 액체처럼 흐르면서도 전기가 잘 통하는 ‘액체금속’에 주목했는데, 기존의 이 소재는 표면장력이 매우 크고 대부분의 표면에서 잘 퍼지지 않는 젖음성 문제 때문에 원하는 위치에 정밀하게 회로를 만들기 어렵고 쉽게 번지거나 뭉치는 한계가 있어, 별도의 표면 처리나 추가 공정이 필요해 활용에 제약이 있었다. 이에 연구팀은 액체 금속을 미세한 가루 형태로 만드는 새 방식을 개발했다. 방식은 붓으로 문지르는 등의 가벼운 물리적 자극을 주면, 금속이 공기 중 산소와 반응했을 때, 액체 금속 입자를 얇은 감싸 평소 전기가 통하지 않게 하는 산화막이 깨지면서 내부 금속이 서로 연결돼 전기가 흐르게 되는 방식이다.

이 기술은 장소와 재질의 제약이 거의 없다는 큰 장점을 지녔다. 연구팀은 이를 활용해 피부 부착형 무선 건강 모니터링 기기와 형태가 자유롭게 변형되는 소프트 로봇 회로 등을 구현하며 실제 응용 가능성 등을 시연했으며, 이는 앞으로 차세대 전자기기 분야에서 활용될 것으로 기대된다. 또한, 사용이 끝난 회로는 물에 녹여 분해 후 간단한 화학처리를 거쳐 다시 회수 할수 있고, 회수된 금속은 다시 파우더 형태로 만들어 재사용할 수 잇다는 점에서 전자폐끼물 발생을 줄이는 친환경 전자기기 기술로도 주목받고 있다.

한 줄 요약 : 카이스트 연구팀이 기존의 큰 표면장력과 젖음성 문제로 인한 한계에서 벗어난 액체 금속을 미세한 가루 형태로 만드는 새 방식을 개발했는데, 이는 장소와 재질의 제약이 거의 없다는 큰 장점을 지녔으며, 이는 앞으로 차세대 전자기기 분야에서 활용될 것으로 보여진다.

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